| |
|
| Artikelnr.: CINL8-22886015 Fabrikantnr.: KC.20301.DEG EAN/GTIN: geen gegevens |
| |
|
| | |
| Verlustleistung (TDP) Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Extensies instructieset Instructieset uitbreidingen zijn aanvullende instructies die de prestaties kunnen verhogen wanneer dezelfde bewerkingen worden uitgevoerd op meerdere gegevensobjecten. Dit kunnen SSE (Streaming SIMD Extensions) en AVX (Advanced Vector Extensions) zijn.
Lithografie Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.
Specificaties voor thermische oplossingen Intel Reference Heat Sink-specificaties voor correct gebruik van deze SKU.
Basisfrequentie van processor De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.
TDP Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen. Meer informatie: Geheugen | Geheugen kanaal | Dubbelkanaals | | Maximaal intern geheugen ondersteund door processor | 32 GB | | Geheugentypen ondersteund door processor | DDR3-SDRAM | | Klokgeheugen-snelheden ondersteund door processor | 1333 MHz | | ECC | Ja | Overige specificaties | Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-x | Processor speciale functies | Intel® Smart Cache | Ja | | Enhanced Intel SpeedStep Technology | Ja | | Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Ja | | Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Ja | | Conflictvrije processor | Ja | Kenmerken | Execute Disable Bit | Ja | | Idle States | Ja | | Thermal Monitoring Technologies | Ja | | Marktsegment | Desktop | | PCI Express slots versie | 2.0 | | PCI Express configuraties | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | | Ondersteunde instructie sets | SSE4.1, SSE4.2 | | CPU configuratie (max) | 1 | | Graphics | 22 nm | | Thermal solution specificatie | PCG 2011C | Processor | Processorfamilie | Intel® Pentium® | | Aantal processorkernen | 2 | | Processor socket | LGA 1155 (Socket H2) | | Processor lithografie | 22 nm | | Processormodel | G2030 | | Basisfrequentie processor | 3 GHz | | Processor operating modes | 64-bit | | Component voor | PC | | Processor aantal threads | 2 | | Systeembus | 5 GT/s | | Processor cache | 3 MB | | Processor cache type | L3 | | L3 cache snelheid | 3 GHz | | Thermal Design Power (TDP) | 55 W | | Compatibele chipsets | Intel® B65 Express, Intel® H61 Express, Intel® H77 Express, Intel Q75 Express, Intel® Q77 Express, Intel® Z75 Express, Intel® Z77 Express | | Stepping | P0 | | Bus type | DMI | | Geheugenbandbreedte ondersteund door de processor ( max) | 21 GB/s | | Processorcode | SR163 | Gewicht en omvang | Verpakkingsgrootte processor | 37.5 mm | Grafisch | Ingebouwde grafische adapter | Ja | | On-board graphics adapter model | Intel® HD Graphics | | Basisfrequentie ingebouwde grafische adapter | 650 MHz | | Graphics on-board -adapter dynamische frequentie (max) | 1050 MHz | | Aantal displays ondersteund (door on-board grafische adapter) | 3 |
|
| | |
| | | |
| Andere zoekwoorden: cpu intel, processor, CPU, CPU's, processoren, AMD processor, Intel processor, AMD processoren, Intel processoren, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad processor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
| | |
| |