Edsyn LP 21 Soldavac Vacuümpincet 4-delig

De vacuümpincet en de vloeimiddel applicator worden geleverd met een opnamenaald LN270, een zuignap SP 375 van 9 mm en een kunststof applicatienaald voor het optillen en plaatsen van losgesoldeerde of weer vast te solderen SMD componenten. Voor het opzetten van de componenten met behulp van vacuüm, kan de greep met vloeimiddel worden gevuld en op 2 verschillende manieren op de te solderen componenten op de printplaat worden aangebracht, ook in nauwe ruimtes. 2 verschillende mogelijkheden om het vloeimiddel aan te brengen voor verschillende hoeveelheden. Opbergruimte voor zuignappen en applicatienaalden in de handgreep. Uitgebreide toepassingsmogelijkheden voor een klein en handig gereedschap dat flexibel te gebruiken is en een ruimte keuze biedt aan applicatienaalden, opnamenaalden en zuignappen.
Features:
Optimaal voor het optillen en plaatsen van SMT-componenten
Geïntegreerde opbergruimte in de handgreep
Omvang levering:
Vacuümpincet · Opnamenaald · Zuignap · Applicatienaald.